YMC-Triart系列反相色谱柱是通过基质、颗粒和表面修饰3个（Tri）革新技术（art）而诞生的重视使用简便性的混合有机硅胶基质色谱柱，集卓越的耐久性、良好的峰形和再现性等特点于一身，可作为各种化合物分离的首选柱。

YMC-Triart系列反相色谱柱是通过基质、颗粒和表面修饰3个（Tri）革新技术（art）而诞生的重视使用简便性的混合有机硅胶基质色谱柱，集卓越的耐久性、良好的峰形和再现性等特点于一身，可作为各种化合物分离的首选柱。

YMC-Triart系列反相色谱柱特点：

1、追求使用的简便性；

2、通过革新技术实现了在酸性条件到碱性条件下的超长使用寿命；

3、对大多数化合物及条件都能显示良好的峰形；

4、HPLC与UHPLC间的方法顺畅转换；

5、最佳的首选色谱柱。

YMC-Triart的三个革新技术

1、新开发的混合有机硅胶材料

YMC-Triart多层结构混合型颗粒示意图

Triart采用微反应器技术，通过连续可精密控制的新型造粒工艺，实现了多层复合结构的混合型颗粒。由于具有有机硅烷层和无机硅烷层的多层复合结构，在维持无机硅胶类所具有的优秀分离选择性的同时，还具有卓越的耐酸碱性。

2、采用微反应器造粒技术

均匀的颗粒、平滑的颗粒表面

Triart采用的是通过微型反应器的造粒技术而获得的细微颗粒很少的均匀颗粒，并且该颗粒具有极其平滑的颗粒表面。通过均匀的颗粒和平滑的颗粒表面，Triart实现了低柱压以及高度的表面修饰再现性（批间再现性）。

均匀的微孔径分布

与以往产品比较，Triart的微孔径分布均匀集中，能做到均匀的表面修饰，从而获得良好的峰形和高度的再现性。

3、新开发的表面修饰技术

多级非活性化（端基封尾）示意图

在键合了主链的颗粒表面上并存着反应活性良好的硅羟基和由于立体障碍等引起的反应活性不良的硅羟基，以往的端基封尾方法是在同一阶段通过一种非活性化剂封锁这些反应活性不同的硅羟基。但是，反应活性良好的硅羟基即使在封尾后，由于易受加水分解影响而成为耐久性不佳的一个因素，同时反应活性不良的硅羟基封尾没能完全进行，也是造成拖尾等峰形不良的主要原因之一。

Triart运用新开发的表面修饰技术，采用了将反应性不同的多种非活性化剂按阶段地与硅羟基向结合的多级非活性化方法，通过此手段，能使容易反应的部位和难以侵蚀的非活性化剂相结合，并且能够最大程度地封锁难以反应的硅羟基，从而实现了卓越的耐久性和良好的峰形显示。

YMC-Triart反相色谱柱种类及性能参数

Triart作为YMC公司研制生产的新型填料，更多键合功能键仍在进一步研制中。

	Triart C18	Triart C8	Triart Phenyl	Triart PFP
键合基团	十八烷基	辛烷基	苯基	五氟苯基
基质材料	有机/无机杂化硅胶
颗粒粒径	5um、3um、1.9um
微孔径	12nm
端基封尾	多级端基封尾			未封尾
pH范围	1.0～12.0		1.0～10.0	1.0～8.0
极限柱温	70℃（pH1-7） 50℃（pH7-12）		50℃

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